リンカーン エレクトリック、HyperFill 製品ラインを拡張して新しいフラックスを追加

リンカーン エレクトリックは、HyperFill ツインワイヤ溶接ソリューションを拡張して、FCAW-G アプリケーションを含めました。 新しい高性能コンタクト チップを使用すると、オペレータはフラックス入りアプリケーションで HyperFill プロセスを使用して、成膜速度を最大 15lb/h まで高めることができます。

これにより、FCAW-G を平坦、水平、垂直上、頭上の位置で溶接できるため、適用範囲が拡張されます。

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